미니 잡담: 구글 텐서 G3 다이샷 공개
- Section31
- 조회 수 1352
- 2024.06.02. 23:36
다이 사이즈는 무려 135.2 mm^2 로, 엑시노스 2400이 137.4 mm^2 임을 비교할 때
크기는 큰데 밥값을 못하고 있습니다(...).
거기에다가 엑시노스 2400은 모뎀이 내장된 원칩인데 이 녀석은 내장 모뎀이 없습니다 (...).
설상가상으로, 구글 텐서 G3의 CPU는 미들 및 리틀코어에서 캐시를 전 세대에 비해 쳐내버렸습니다.
Cortex-A715 : 256 -> 128 KB
Cortex-A510R : 64 -> 32 KB
주: 이 다이샷을 공개한 중국 바이두 유저에 따르면, 삼성 4nm LPP**는 2.4 GHz 미만 클럭에서는
전성비가 TSMC N4와 비교했을 때 열위에 있지 않다고 합니다.
** 엑시노스 2400을 제조하는 데 사용된 4LPP+가 아니라 4LPP입니다. 엑시노스 1480에 사용된 그것.
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN
[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?
[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)
4LPP는 엑시노스 1480의 경우 디씨에서도 데이터가 나왔듯이 전성비가
2.75GHz에서 17.6 정도이고, D1100 (TSMC N6)보다는 약간 우위에 있습니다.
이를 종합해보면 2.4 까지는 N4와 오차범위 내로 근소우위에서 동급을 다투다가
2.75에서는 N6보다 조금 더 우위에 있는 수준 정도가 되겠네요.
참고하자면 텐서 G3는 CPU 클럭이 각각 2.91, 2.37, 1.70 입니다.
아무래도 그럴 것 같습니다. SF4가 이제서야 목표 성능 기웃거릴 정도까지는 올라왔다지만, 여전히 N4, N4P에 비하면 얼빠진 구석이 있으니까요. GAA 도입되는 SF3는 (루머 상) 더 방대한 L3$, SLC에도 불구하고 애매하겠죠. (그러니까 울라리 리젝...)
사실... 그것보다는 ARM에서 SFF에 전-혀 관심이 없다는 것도 문제일 겁니다. 성능이나 레퍼런스가 모두 TSMC에 맞춰져 있으니까요. 삼성이 먼저 컨택하지 않는 한 결코 해결되지 않는 문제+(만일 이미 컨택했더라도)즉각적인 반영이 어려운 특성 상 2500에 큰 기대는 마상의 지름길이겠쥬...
엑시노스 2500 새로운 냉각 솔루션 적용 가능성
아니 왜 저렇게 설계를 한 걸까요 ㄷㄷ...