RCC (수지 코팅 동박) 은 기존의 동박적층판 소재의 메인보드에 비해

크기와 두께를 감소시킬 수 있어 기기의 내부 공간을 절약해 다른 부품들을 더 업그레이드 할 수 있습니다.

유력 분석가인 밍치궈는 2023년 10월 애플이 RCC 메인보드 기술을 도입하려고 노력중이지만

RCC의 특성상 낮은 내구도 때문에 아이폰 16 시리즈에는 탑재할 수 없다고 밝힌바 있습니다.

현재 RCC소재의 최고 공급업체는 바로 MGS조미료로 유명한 일본의 아지노모토로

당시 밍치궈는 2024년 3분기까지 RCC소재를 개선할 수 있다면 2025년 아이폰 17 프로 시리즈에는

이 기술을 사용할 수 있을 것이라고 예측했습니다.

하지만 2024년 7월 현재, RCC의 품질은 애플의 요구사항을 충족하지 못했으며

밍치궈는 SNS를 통해 아이폰 17 시리즈에서도 RCC 소재 메인보드를 사용할 수 없다고 밝혔습니다.