공급망 측 정보에 의하면, 엔비디아가 AI 칩 GB200에 2025년 패널 레벨 팬아웃 패키징을 도입, 패널 레벨 팬아웃(FOPLP) 패키징 사업 기회를 미리 촉발할 계획으로 알려졌습니다.

이는 CoWoS 첨단 패키징의 생산 능력 부족 문제를 완화하기 위해서라고 합니다. 이로 인해 본래 패널 레벨 팬아웃 패키징을 도입하려고 했던 2026년 보다 1년 앞당겨지게 됩니다.

대만 제조업체 중 리청과 춘추앙은 이미 패널 레벨 팬아웃 패키징을 위한 에너지를 준비해 가동 중입니다.

한 외국 투자자의 최신 보고서에서도 관련 정보를 확인하고 Pactera의 GB200 슈퍼 칩 공급망이 이미 시작됐으며, 현재 설계 미세 조정 및 테스트 단계에 있다고 합니다.

UDN 보도에 따르면 CoWoS 고급 패키징 용량을 기준으로 올해 하반기에 42만 대의 GB200이 다운스트림 시장에 공급될 것으로 예상되며, 내년 생산량은 150만~200만 대가 될 것으로 예상됩니다.