SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 제조 기술에 대한 자신감을 드러냈습니다. SK하이닉스는 자체 개발한 HBM이 경쟁사 제품보다 훨씬 견고해 차세대 반도체 패키징 분야에서 리더십을 유지할 수 있을 것이라고 강조했습니다.

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 5월 28일 미국 덴버에서 열린 'ECTC 2024' 심포지엄에서 이 같은 내용을 발표했다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 독자 기술인 매스 리플로우 몰드 언더필(MR-MUF) 기술로 제조한 HBM이 열압축-비도전성 필름(TC-NCF)으로 만든 제품보다 60% 더 견고하다고 주장했습니다.