SK하이닉스가 96단 4D 낸드플래시 개발에 성공했다. 연내 초도 양산을 시작한다. 내년에는 최근 준공한 청주 15 공장에서 본격 양산에 들어간다.4일 SK하이닉스는 512기가비트(Gb) 용량의 트리플레벨셀(TLC·3비트) 96단 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔다. 기존 72단 3D 낸드와 비교해 칩 크기를 30% 줄였고 읽기·쓰기 성능은 각각 30%, 25% 높아졌다. 칩 하나로 64기가바이트(GB) 용량을 구현하며 웨이퍼 당 비트 생산도 1.5배 늘었다. 다중 게이트 절연막 구조와 새로운 설계 기술을 도입해 I/O당 데이터 전


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