인텔이 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2019 기자회견에서 ‘아이스 레이크’로 알려진 10나노 공정 PC 플랫폼을 공개했다.아이스 레이크는 썬더볼트3를 비롯해 초고속 무선랜(와이파이6), AI 가속기 등의 새로운 기능도 접목했다. 성능은 높이면서도 두께와 무게를 줄여 휴대성을 강화할 수 있다는 설명이다. 1테라플롭스(TFLOPS, 초당 1조번 연산) 성능을 갖췄다. 올해 하반기에 관련 제품이 출시될 예정이다.‘포베로스’라 불리는 3D 패키징 기술이 적용된 ‘레이크 필드’도 소개됐다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(


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