소식 차세대 반도체 소재 'SiC' 선점 경쟁...국내 R&D·상용화는 지지부진
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- 2019.03.10. 19:21
'포스트 실리콘' 소재로 불리는 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 선점 경쟁이 시작됐다. 전기차, 항공·우주 기기 등에 쓰이는 미래 반도체의 핵심 소재로 SiC 중요성이 부상하면서 미국, 일본, 중국, 유럽 등에서 주도권을 쥐기 위한 '샅바 싸움'이 시작됐다. 하지만 한국은 관련 연구개발(R&D)과 상용화가 걸음마 수준에 그치고 있다. SiC 소재 국산화가 늦춰질수록 미래 전력 반도체를 쓰게 될 국내 제조업 전반이 불리한 상황에 직면할 수 있다는 지적이다.
17일 업계에 따르면 글로벌 반도체 업체인 ST마이크로일렉트로닉스는 반도체 소재인 SiC 웨이퍼 확보에 열을 올리고 있다. 최근 스웨덴 SiC 웨이퍼 업체 노스텔(Norstel AB) 지분 55%를 인수하는가 하면, 미국 크리의 자회사 울프스피드와 2억5000만달러(약 2795억원) 규모 SiC 장기 구매 계약을 맺었다.
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