소식 AMD 차세대 라이젠 APU, 라이젠 3 3200G 실물 유출

뉴스봇
조회 수 136
2019.04.22. 10:30

AMD 라이젠 3 3200G의 실물 이미지가 유출되었다. AMD는 7nm 제조 공정과 Zen2 아키텍처 기반 라이젠 및 스레드리퍼, 에픽 시리즈 CPU 출시를 준비 중인 동시에, 현재 14nm 공정과 Zen 아키텍처 기반의 레이븐 릿지를 대체할 피카소 APU를 준비 중이다. 피카소 APU는 레이븐 릿지보다 공정과 아키텍처가 개선되긴 하지만 3세대 라이젠과 달리 2세대 라이젠의 Zen+ 아키텍처와 12nm 공정에 바탕을 둔 것으로 알려졌다. 그럼에도.. 기사보기

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