소식 2019.07.16 일간 영어권 전자부품 업계 동향
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- 2019.07.16. 10:15
7월 16일자 영어권 전자부품 업계 동향퀄컴, '스냅드래곤855플러스' 발표(Snapdragon 855+ Mobile Platform) | 퀄컴스냅드래곤855플러스, 기존 제품 소폭 개선(Qualcomm Announces Snapdragon 855 Plus: A Higher Bin SKU) | 아난드테크퀄컴이 15일(현지시간) 새로운 AP 스냅드래곤855플러스를 발표했습니다. 스냅드래곤855플러스는 기존 스냅드래곤855를 소폭 개선한 제품입니다. 스냅드래곤855플러스는 기존 스냅드래곤855보다 코어 클럭이 2.84GH
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