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소식 |
IT 소식 게시판 이용 수칙 230127
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admin |
19.11.15 | 9 | 49557 |
핫글
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소식 |
애플 광고에 뿔난 태국인, 당장 삼성 폴더블폰 사러 간다
[5]
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BarryWhite |
24.07.30 | 5 | 945 |
핫글
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소식 |
티메프에 돈 묶인 PC 업계 줄도산 우려
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BarryWhite |
24.07.30 | 2 | 308 |
핫글
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소식 |
애플, 나의 찾기 한국 제외 이유 15년 넘게 침묵...외신도 조명
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BarryWhite |
01:35 | 2 | 154 |
22875 |
소식 |
Linus Sebastian, LMG 경영에서 물러나
[1] |
Stellist |
23.05.19 | 0 | 155 |
22874 |
소식 |
구글, 스마트 TV에서 구글 플레이 무비&TV 앱 삭제.. 유튜브 앱으로 대체할 것
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뉴스봇 |
21.04.13 | 0 | 155 |
22873 |
소식 |
엔씨, 신작 TL·프로젝트E 예고편 영상 공개
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뉴스봇 |
22.03.17 | 0 | 155 |
22872 |
소식 |
샤오미 임원, 포코폰F1 MIUI 11 업데이트 확정
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뉴스봇 |
19.09.25 | 0 | 155 |
22871 |
소식 |
Arm, 에지 AI용 Ethos-U85 NPU 및 Corstone-320 IoT 레퍼런스 디자인 플랫폼 발표
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BarryWhite |
24.04.09 | 0 | 155 |
22870 |
소식 |
SK하이닉스, 개선된 'D램 리프레시' 기술 혁신특허포상 선정
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뉴스봇 |
19.12.23 | 0 | 155 |
22869 |
소식 |
레이저, 윈도10용 THX 공간 오디오 앱 출시
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BarryWhite |
20.06.17 | 0 | 155 |
22868 |
소식 |
미 FBI, 칵봇 봇넷 해체…봇 네트워크 역이용해 감염 제거
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뉴스봇 |
23.08.31 | 0 | 155 |
22867 |
소식 |
넥슨, 모바일 바람의나라: 연 정식 서비스 개시
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뉴스봇 |
20.07.15 | 0 | 155 |
22866 |
소식 |
iOS 13.2, 에어태그 이름 유출...귀중품 분실 대비용
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뉴스봇 |
19.10.29 | 0 | 155 |
22865 |
소식 |
中 고급 스마트폰 시장 화웨이와 애플이 양분
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신규유저 |
20.10.19 | 0 | 155 |
22864 |
소식 |
"차량용 롤러블·투명 OLED 곧 구현...지금은 과도기"
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뉴스봇 |
22.06.30 | 0 | 155 |
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소식 |
방통위, 개인정보 보호 위반 네이버에 과징금·과태료 4020만원
[1] |
뉴스봇 |
20.04.29 | 0 | 155 |
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소식 |
TSMC, 日 반도체 신공장 건설
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뉴스봇 |
21.01.06 | 0 | 155 |
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소식 |
IBM, 세계 최초 2nm 나노시트 기술 공개
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뉴스봇 |
21.05.07 | 0 | 155 |
22860 |
소식 |
SK하이닉스, 원익IPS ALD 장비 구매 중단
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뉴스봇 |
18.11.04 | 0 | 155 |
22859 |
소식 |
구글 영상회의 서비스 구글 미트…외모 보정 기능 선봬
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BarryWhite |
24.01.22 | 0 | 155 |
22858 |
소식 |
“직원의 목소리를 파악하는 새로운 방법” 퀄트릭스가 AI에 주목하는 이유
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뉴스봇 |
23.11.03 | 0 | 155 |
22857 |
소식 |
1Q 스마트워치 시장 12% 성장…1위는 애플
[2] |
Aimer |
20.06.18 | 0 | 155 |
22856 |
소식 |
5G 가입자 800만명, 전체 이통 가입자 7천만명 돌파
[1] |
프로입털러 |
20.10.05 | 0 | 155 |
22855 |
소식 |
마이크로소프트, 서피스 랩탑4 시리즈 출시
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뉴스봇 |
21.04.14 | 0 | 155 |
22854 |
소식 |
아이폰13, 120Hz·AOD 디스플레이 탑재할까
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뉴스봇 |
21.02.15 | 0 | 155 |
22853 |
소식 |
샤오미 플래그십 '홍미 K30'…소니 IMX686 이미지 센서 탑재하나
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BarryWhite |
19.11.29 | 0 | 155 |
22852 |
소식 |
VIVO, 스마트폰 120W 급속충전 Super FlashCharge 발표
[1] |
Stellist |
20.07.13 | 0 | 155 |
22851 |
소식 |
MS 엑스박스, 2022년 상반기에만 전년 전체보다 많은 계정 차단
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뉴스봇 |
22.11.18 | 0 | 155 |
22850 |
소식 |
폭스콘, 아이폰15 플러스 모델 수주
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뉴스봇 |
23.03.21 | 0 | 155 |
22849 |
소식 |
애플, 中법원에 앱스토어 반독점 소송 승소 판결문 수정 요청
[1] |
BarryWhite |
24.07.04 | 0 | 155 |
22848 |
소식 |
EA 스포츠 WRC 리뷰 | ‘더트 랠리류’ 레이싱 게임의 새로운 시작
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뉴스봇 |
23.12.07 | 1 | 155 |
22847 |
소식 |
구글 클라우드, AWS 서울 리전에 ‘빅쿼리 옴니’ 지원
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뉴스봇 |
23.05.18 | 0 | 155 |
22846 |
소식 |
KT, 박종욱 사장 직무대행 체제로…"비상경영위원회 통해 경영 공백 최소화"
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프로입털러 |
23.03.28 | 0 | 155 |
이 기술은 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결하는 기술.
3D-TSV는 기존 와이어 본딩(Wire Bonding) 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선.
삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서 12개의 D램 칩을 적층, 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시가능.
고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 에 12단 3D-TSV 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량도 1.5배 증가 가능. 이 기술에 최신 16Gb D램 칩을 적용하면 업계 최대 용량인 24GB HBM 제품도 구현.