삼성전자 파운드리 사업부가 RISC-V 기반 코어 칩 생산을 위한 준비 작업을 하고 있다. 삼성 파운드리가 ARM 코어 외 다른 코어 IP를 공정에 적용하는 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 조명현 세미파이브 대표는 11일 "삼성전자 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정기반 디자인 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다. 전문가는 이 같은 발언에 대해 삼성전자가 파운드리 공정에 RISC-V 코어 IP를 심는다는 의미로 해석했다. 말하자면 삼성 파운드리에서 RISC-V 코어 칩을 생산할 수 있게 된다는 의미다.파운드리에서


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