삼성전자가 카메라 구멍까지 없애 전면을 디스플레이로 꽉 채운 스마트폰을 내년에 출시할 전망이다. 언더 디스플레이 카메라(UDC:Under Display Camera) 기술을 적용한 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널이 채택된다. UDC를 구현하는 장비를 'HIAA2(Hole In Active Area)'라고 부른다.16일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 이달 HIAA2 장비 1호기를 충남 아산1캠퍼스 A4 공장에 입고하기로 했다. 내년 초 양산 설비를 본격 들여올 계획이다. A4 공장에는 6세대(1500mm


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