미디어텍은 지난 5월 헬리오 M70 5G 모뎀을 출시했지만 우리는 여전히 전체 칩셋의 공식 공개를 기다리고 있다. 7nm 핀펫 공정에 맞춰 제작되며 오포, 비보 플래그십을 위한 제품이다.

오늘 중국의 한 보고서에 따르면 대만 제조업체는 7nm SoC를 추가로 보유할 계획이지만, 이번에는 좀 더 저렴한 가격에 판매될 것이며 중간관리국으로 들어갈 것이라고 한다.

보통 중국과 지역의 대부분의 보고와 일치하는 웹사이트인 MyDrivers에 따르면, 아키텍처는 MT6885(헬리오 M70 모뎀의 칩셋)와 같아야 하지만 칩 크기는 더 작아지고 비용은 줄어들 것이라고 한다. 2020년 2분기에 대량생산이 예상되는데, 이는 시장 가용성이 내년 3/4분기에 있다는 것을 의미한다.

미디어 사용 시TSMC는 이 두 플랫폼 개발을 완료했으며 TSMC의 6nm EUV 공정으로 전환될 것으로 예상된다. 모두 4가지 설계가 있는데, 모두 CPU와 GPU의 업그레이드가 가능하다.

12개월 안에 대량생산을 시작하기 위해서는 2020년 3분기까지 연구개발이 이루어져야 한다. MediaTek는 2020년에 약 1억개의 칩이 팔리는 것을 목표로 하고 있다. 그 중 절반은 위에 언급된 MT6885와 MT6873이다.

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