삼성전자는 일부 모델에 시범적용하던 상판과 중간프레임간 접착제 사용을 올해 갤럭시A시리즈와 M시리즈 스마트폰 조립에 전면적용했다. 기존 공급업체인 국내 앤디포스와 애니원의 양면 테이프 물량이 빠진 자리를 미국 HB플러(HBFuller)와 중국 웰드본드(Weldbond)의 접착제가 메웠다. 국내 장비업체 프로텍이 접착제 토출에 사용되는 디스펜서를 공급했다.내년초 출시 예정인 갤럭시S11(가칭)의 상판과 중간프레임 조립에 테이프와 접착제를 혼용하는 것으로 4일 확인됐다. 스마트폰 앞판을 중간 프레임과 붙일때 양옆과 위는 테이프를 쓰고,


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