[디지털데일리 김도현기자] 중국 반도체 굴기가 낸드플래시 ‘적층 경쟁’에 불을 붙였다. 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 128단 낸드 개발 소식이 불씨다. 한국, 미국, 일본 업체가 각축을 벌일 전망이다.

22일 업계에 따르면 YMTC는 128단 3차원(3D) 낸드 샘플을 스토리지 컨트롤러 공급 업체에 제출했다. 컨트롤러와 호환이 가능하면 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 탑재할 수 있다. YMTC는 3분기부터 생산을 시작 연내 128단 제품을 상용화할 계획이다.

낸드는 쌓는 방식으로 성능을 높인다. 삼성전자가 지난 2013년 1세대(24단) 수직구조 낸드(V-NAND) 상용화에 업계 최초로 성공했다. 고층화는 진행형이다. 2세대(32단), 3세대(48단), 4세대(64·72단), 5세대(92·96단), 6세대(128단)까지 진화했다. 세대 전환은 통상 1~2년이 걸린다.

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