소식 텔레다인 e2v, 우주방사선 견디는 DDR4 4GB DRAM 발표
- 뉴스봇
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- 2020.05.27. 12:00
칩 자체는 마이크론의 제품이 쓰였고, 데이터 전송을 위한 64bit와 에러 정정을 위한 8bit 정보 전송을 위한 72bit 버스를 갖췄으며, 단일 칩 패키지의 용량은 4GB
우주 운용 장비 탑재를 목표로 개발, 운용 온도는 NASA Level 1과 ECSS Class 1에 준하는 -55℃ ~ 125℃.
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