소식 반도체 생산성 100배 높인 비접촉식 갱본더, 세계 최초 상용화 기대
- Aimer
- 조회 수 282
- 2020.06.11. 13:57
https://news.mtn.co.kr/newscenter/news_viewer.mtn?gidx=2020061110455668988
국내 연구진이 반도체를 비접촉 방식으로 한꺼번에 대량으로 조립해 생산성을 100배 높인 갱본더 상용화 기술을 확보했다.
한국기계연구원(기계연)이 프로텍과 공동으로 반도체 후공정에서 생산성을 기존보다 100배 이상 높인 대면적 패널 레벨 패키지 조립 장비인 ‘갱본더(Gang-Bonder)’를 상용화할 수 있는 기술을 확보했다고 11일 밝혔다.
🥈소식게 공무원🥇미게 지박령🥇미코의 잡담왕·🏆유머의 신😆
댓글
0