소식 파운드리 톱2 삼성·TSMC, 3D 패키징 대결
- Aimer
- 조회 수 434
- 2020.09.01. 14:04
https://zdnet.co.kr/view/?no=20200901120848
1일 대만 자유시보에 따르면 TSMC는 최근 애플을 주요 고객사로 확보하기 위해 첨단 3D 패키징 기술 '3D 패브릭 플랫폼'을 출시했다. TSMC의 3D 패브릭 플랫폼은 600마이크로미터 미만의 두께로 로직 반도체 위에 다수(약 12단)의 메모리 반도체를 적층할 수 있는 기술로, 내년 1분기 상용 서비스가 시작될 전망이다.
Hate Mimi Device
Mobile
-SM-F946NZKEKOO
-SM-G975NCWFKOO
-SM-X916NZAIKOO
Wearable
-SM-R950NZSAKOO
-SM-R900NZAAKOO
-SM-R510NZAACB2
-SM-R180NZWAKOO
Desktop
-AMD Ryzen 7 5800X3D
-MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI
-MSI GeForce RTX 4070Ti Gaming X Trio 12GB
-WD BLACK SN850X / 750 2TB, MX500 4TB
-Crucial Ballistix 3200MHz DDR4 16GB x 4
-NZXT H5 Flow (with Noctua NF-A12x25)
-Razer Huntsman V2 Linear
-Razer Cobra Pro
-Razer Viper Ultimate
Big Thing
-Hyundai Santa Fe MX5
Mobile
-SM-F946NZKEKOO
-SM-G975NCWFKOO
-SM-X916NZAIKOO
Wearable
-SM-R950NZSAKOO
-SM-R900NZAAKOO
-SM-R510NZAACB2
-SM-R180NZWAKOO
Desktop
-AMD Ryzen 7 5800X3D
-MSI MPG B550 Gaming Edge WIFI
-MSI GeForce RTX 4070Ti Gaming X Trio 12GB
-WD BLACK SN850X / 750 2TB, MX500 4TB
-Crucial Ballistix 3200MHz DDR4 16GB x 4
-NZXT H5 Flow (with Noctua NF-A12x25)
-Razer Huntsman V2 Linear
-Razer Cobra Pro
-Razer Viper Ultimate
Big Thing
-Hyundai Santa Fe MX5
댓글
Tsv는 메모리반도체에서도 잘 쓰이는 기술이라... 시너지가 괜찮았죠.