소식 ADI-MS, ToF 기반 3D 이미징 협력
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- 2020.09.23. 17:30
아나로그디바이스(ADI)와 마이크로소프트(MS)가 3D ToF(time-of-flight) 센서 기술 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다고 23일 밝혔다. ADI는 센서, 마이크로소프트는 애저 키넥트(음성·동작 인식 하드·소프트웨어 패키지) 기술을 제공한다.
양사의 기술로 개발된 새로운 CMOS ToF 제품은 정확한 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 강건성, 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 제공한다. 상용 3D 센서, 카메라 및 관련 솔루션 개발이 가능하다. 향후 마이크로소프트 뎁스, 인텔리전트 클라우드, 인텔리전트 에지 플랫폼 위에 구축된 마이크로소프트 생태계와 호환될 예정이다.
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