곧 출시될 퀄컴 스냅드래곤 875G도 Plus 모델로 출시될 것이라고 팁스터 롤랜드 콴트는 주장합니다.

스냅드래곤 875G는 SM8350으로 코드명칭되었으며 내부적으로는 라하이나로 알려져 있습니다. 

지금까지 알려진 바에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)의 전체 5nm 용량이 Apple에 의해 A14 바이오닉 및 기타 독점 칩에 예약되었기 때문에 삼성의 5nm EUV 공정을 사용하여 만들어질 것입니다.

5nm 칩은 7nm SoC에 비해 약 25%, 전력 효율은 20% 정도 향상될 것으로 예상됩니다. 물론 성능 향상도 기대할 수 있습니다.

Snapdragon 875에는 Arm Cortex-X1 코어, 3개의 Cortex-A78 코어 및 4개의 Cortex-A55 코어가 포함될 가능성이 높습니다. X60 5G 모뎀은 아마도 칩 안에 내장되어 있을 것입니다.


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