세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) TSMC가 1나노미터(㎚, 10억 분의 1m) 제조 공정의 난제를 해결해 초미세 공정 경쟁에서 삼성전자를 한 발짝 앞서게 됐다. 1나노 공정은 현재 최첨단으로 꼽히는 5㎚ 칩은 물론 이달 초 IBM이 개발을 마무리했다고 발표한 2㎚ 칩에도 앞서는 성과다.

19일 대만 현지 매체인 타이완뉴스 등 외신에 따르면 TSMC와 대만국립대·매사추세츠공과대(MIT)는 이 같은 연구 결과를 공동 발표했다. 연구 결과는 국제 학술지 ‘네이처’에 게재됐다.


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