wccftech에 따르면 삼성은 최근 실적 발표에서 클라우드 업체들의 요구를 수용하기 위해 최대 24Gb DDR5 칩을 개발 중이라는 내용을 발표했다. 이는 현재 소비자용 시장의 최대 용량인 16Gb 칩에 비해 50% 용량이 증가하는 것으로, 실제 출시된다면 메모리 스틱(DIMM) 제품의 용량은 최대 768GB에 달할 것으로 기대된다.

기사 더 읽기