○올해 3분기부터 TSMC에서 퀄컴 6나노 칩 생산
- 퀄컴은 최근 몇 년간 선단공정 파운드리를 TSMC와 삼성에 맡겨 왔음. 
- 삼성이 TSMC보다 가격이 낮기도 하거니와, 파운드리 계약을 바탕으로 삼성 스마트폰 칩 공급의 안정성을 꾀할 수 있다는 점 때문에 퀄컴은 삼성 파운드리에 가장 많은 주문을 맡겨왔음.  
- 또한 삼성에 수시로 칩 설계와 생산능력 조정도 요구할 수 있다는 점도 퀄컴엔 매력 요소로 작용.  
- 하지만 삼성 파운드리 공정 안정성이 TSMC보다 낮은 점이 걸림돌. 
- 퀄컴은 5나노 공정에서 불거진 안정성 문제, 삼성 미국 오스틴 폭설로 인한 퀄컴 RF 칩 생산 일시적 중단, 전원관리칩 주요 생산기지인 SMIC의 미국 블랙리스트 등재 영향으로 그간 5G 폰 칩 출하 모멘텀이 현저히 둔화됐음.
- 결국 올해 3분기부터 TSMC에서 6나노 칩을 생산할 예정. 

- 2022년에는 TSMC 및 삼성 둘 다 퀄컴 5/4나노를 생산함.