소식 IBM, 삼성과 협력 개발한 '온칩 가속 AI 프로세서 텔럼' 공개
- 뉴스봇
- 조회 수 343
- 2021.08.24. 12:00
IBM은 인공지능(AI) 프로세서 '텔럼(Telum)'의 세부 정보를 첨단 반도체 기술 컨퍼런스 핫칩(Hot Chips)에서 24일 공개했다.
텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 적용한 IBM의 첫 번째 프로세서다. 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 기술 노드에서 개발됐으며, 삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여했다. IBM은 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 칩을 개발했다고 밝혔다. 텔럼은 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용
기사 더 읽기
·🏆정보의 신⚡
댓글
0
