소식 TSMC 패키징 특집: 내가 패키징 왕이 될 상인가?
- 뉴스봇
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- 2021.09.06. 06:52
TSMC의 핫칩스 발표 자료를 분석하기 전에, 최근 언론에서 자주 등장하는 '이종접합' 패키징 컨셉에 대해 살펴봅시다. 이종접합은 말 그대로 종류가 다른 칩을 마치 한 칩처럼 움직이도록 붙이는 기술입니다.
이종접합이 요즘 유행처럼 번지는 까닭은 '효율성' 때문입니다. 애플리케이션 프로세서(AP)라는 단어, 많이 들어보셨죠? 삼성 엑시노스, 애플 A14 등 스마트폰이나 각종 IT 기기에서 두뇌 역할을 하는 반도체인데요.
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