소식 TSMC, 주난 첨단 패키징 공장 내년 가동
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- 2021.11.01. 12:09
○TSMC, 주난 첨단 패키징 공장 내년 가동‧‧‧원스톱 패키징 기술 적용- 23일부터 SEMI 주최로 ‘세미콘 타이완 2021’이 온라인 개최되고 있음. 이 자리에서 랴오더두이(廖德堆) TSMC 영업/패키징기술서비스 부사장이 내년 가동 예정인 대만 주난(竹南) 패키징 공장에 적용될 최신 패키징 기술을 소개했음.
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