소식 "애플 차세대 칩은 40코어 될 수도"
- 뉴스봇
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- 2021.11.08. 09:15
디 인포메이션에 따르면, 이 칩의 코드명은 '이비자(Ibiza)', '로보스(Lobos)', '팔마(Palma)'다. 애플과 TSMC는 3nm 공정을 적용해 4다이, 40 CPU 코어 칩을 만든다는 구상이다. M1 프로가 싱글 다이 10 CPU 코어인 것을 고려하면 완전히 새로운 차원의 개선인 셈이다.
단, 3세대에 새로운 생산 방식은 적용하는 것은 2023년까지 쉽지 않을 전망이다. 이는 실제 애플 제품에 탑재하는 것은 2024년이나 돼야 한다는 의미다.
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