○퉁푸마이크로 “패키징 수요 상당 기간 호조세 지속할 것” - 15일 퉁푸마이크로(通富微电, Tongfu Microelectronics, 이하 ‘TF’)가 2021년 제2차 임시주주회의에서 '회사의 비공개 주식 발행 요건에 관한 안건' 등 7개 안건에 대한 심의·투표를 진행했음. - 지난 9월 28일, TF는 55억위안을 조달해 그중 38억 5000만위안을 메모리, 고성능 컴퓨팅 제품, 5G 등 차세대 통신제품, 웨이퍼 패키징 제품, 파워디바이스의 5대 패키징 프로젝트에 투자할 계획이라고 발표했음.


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