소식 TSMC, 애플 차세대 M3 칩에 사용할 3nm 공정 테스트 생산 중?

뉴스봇
조회 수 214
2021.12.03. 13:11

애플(Apple)의 차세대 M3 칩이 TSMC 3nm 공정에서 테스트 생산을 진행 중이라는 루머가 올라왔다.

Digitimes는 업계 소식통을 인용해 애플의 칩 제조 파트너 TSMC가 대만 남부 Fab 18에서 N3로 알려진 3nm 공정을 사용한 칩의 파일럿 생산을 시작했으며, 2022년 4분기까지 양산 공정으로 전환하고 2023년 1분기에 애플 및 인텔과 같은 고객에게 3nm 칩을 출하할 계획이라고 보도했다.

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