“반도체 생산라인을 효율적으로 가동하기 위해 삼성전자는 생산역량(CAPA, 캐파)에 따라 각 설비를 교차하며 반도체를 생산하는데, 이 과정에서 이동 프로세스가 복잡해지고 효율성이 낮아지기도 한다. 이를 해결하기 위해 삼성전자는 반도체 생산라인에 프로세스 마이닝을 적용하고, 생산 효율성과 수율을 높이고자 한다.”

이진연 삼성전자 DS부문 설비기술연구소 박사는 21일 개최된 프로세스 마이닝 워크샵(포스텍⋅한국전자거래학회 공동주최)에서 이 같이 말했다. 하나의 반도체는 팹인(Fab-In)부터 팹아웃(Fab-Out)까지 평균적으로 500개의 공정 단계를 거치게 된다. 여기서 반도체 공정 과정에서 아무것도 없는 베어 웨이퍼(Bare Wafer)가 생산 공정에 투입되는 것을 팹인(Fab-in)이라고 하고, 모든 회로가 다 그려진 후 후공정 처리를 거치기 전단계를 팹아웃(Fab-out)이라고 한다. 완성된 반도체 칩 하나를 만나보기까지는 더 많은 단계를 거쳐야 하는 것이다.

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