씽크북 16p 3세대는 최대 AMD 라이젠 9 6900 HX 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 3060 그래픽을 탑재해 크리에이터를 위한 최고의 성능을 제공한다. 강력한 AI 기반 텐서 코어와 RT 코어로 레이 트레이싱 및 DLSS(딥 러닝 슈퍼 샘플링)를 지원하며, 맥스 Q 기술은 그래픽을 안정적으로 구현한다. 최대 LPDDR5 32GB 메모리와 PCIe 4세대 인터페이스를 지원하는 최대 1TB SSD는 이전 세대 보다 더욱 빠른 처리 속도를 제공한다. 강력한 성능에도 제품 뒷면과 측면에 총 4개 열 통풍구를 배치하고 AI 기반 다이나믹 부스트 2.0을 적용해 발열을 최소화했다.

돌비 비전 기술을 적용한 2.5K IPS 디스플레이는 엑스 라이트(X-Rite) 팬톤 인증을 받고 100% sRGB 색재현율, 베사(VESA) 디스플레이 HDR 400을 지원해 다양한 색상을 정밀하게 표현한다. 최대 500니트 밝기로 외부에서도 선명한 화질을 경험할 수 있다. TUV 라인란드의 블루라이트 저감 기술을 적용하고 아이세이프 인증을 받아 눈의 편안함을 극대화했다.

씽크북 16p 3세대는 생산적이고 창의적인 업무를 위한 다양한 스마트 기술을 자랑한다. 돌비 애트모스의 선명한 오디오와 최대 FHD IR 카메라로 하이브리드 근무 환경에서도 긴밀한 협업과 창의적인 브레인스토밍을 할 수 있다. 14개 언어를 지원하는 AI 미팅 매니저 기능은 음성 회의 내용을 텍스트로 변환해 업무 효율을 높여준다. 간편하고 강력한 보안을 위해 지문 인식 기반의 스마트 파워 버튼을 지원한다.