국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전세계 300mm(12인치) 웨이퍼 기반 반도체 팹 생산능력이 2025년까지 연평균 10%씩 성장할 것이라고 12일 전망했다.월간 기준 전세계 300mm 반도체 생산능력(WPM; Wafer per month)은 올해 월 700만장으로 추산된다. 오는 2025년까지는 월 920만장으로 늘어나, 연평균 10%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 차량용 반도체 등 일부 칩 공급 부족이 지속되고 있고, 세계 각국의 반도체 공급망 강화에 따른 인센티브 정책으로 주요 반도체 제조업체들이 투자를 집행한 데 따른


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