AMD는 CES 2023에서 AI 엔진을 통합한 모바일 x86 프로세서 ‘라이젠 7040’ 시리즈를 선보였다. 신제품은 초당 최대 12개조의 AI 연산 처리를 할 수 있다는 특징을 가지고 있다. 리사 수 AMD CEO는 이와 관련해 “AI 성능을 강화했다”고 강조했다.

AMD는 라이젠 7040 시리즈 칩이 타사 x86 아키텍처 경쟁 제품 대비 34% 높은 성능을 제공한다고 밝혔다. 애플의 최신 자체 칩 M2와 비교했을 때에는 AI 성능이 20% 높게 나타났다. 프로세서의 기능 중 AI 부문에 신경을 썼음을 알 수 있는 대목이다.

AMD는 프로그래머블(FPGA) 반도체로 설계된 네트워크 카드 알베오 V70 AI 가속기도 공개했다. 다수의 AI 추론 워크로드에서 성능과 에너지 효율을 높였다는 것이 회사 측 설명이다. 더불어 AI 훈련 성능과 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 지원하는 MI300 가속기도 공개했다. 이 가속기에는 AMD의 그래픽처리장치(GPU) ‘코나(CONA) 3’와 지난 2022년 2분기 개한 라이젠 프로세서 젠4 중앙처리장치(CPU), 고대역폭 메모리(HBM) 칩셋을 결합한 3D 칩렛 디자인이 적용됐다.

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