삼성전자가 차세대 기술로 꼽히는 '초광대역(UWB·Ultra-Wideband)' 칩을 자체 개발한 것으로 확인됐다.

18일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초 세계 최대 가전박람회인 'CES 2023'에서 VIP를 대상으로 비공개 설명회를 열고 이 같은 사실을 알렸다. 이번 UWB 칩 개발은 삼성전자 LSI사업부에서 맡았다. 내부 프로젝트 이름은 'U100'인 것으로 알려졌다.

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