전세계 반도체 업체들이 초미세 공정 구현을 위한 리소그래피 기술 확보에 나선 가운데, 대만 TSMC가 관련 특허 보유 수가 가장 많은 것으로 나타났다. TSMC의 보유 특허는 448건으로, 경쟁사인 삼성전자 대비 170건 가량 많았다.27일 반도체 분석 전문기관 테크인사이츠에 따르면 TSMC는 EUV를 비롯한 차세대 리소그래피 기술에서 삼성전자를 크게 웃도는 특허를 보유하고 있다.EUV는 기존 노광 공정에 활용되어 온 KrF(불화크립톤), ArF(불화아르곤) 광원 대비 파장의 길이가 14분의 1가량 짧다. 이를 통해 더 미세한 회로


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