○테크인사이츠, 각국 최신 3D 낸드플래시 칩을 비교- 이미 여러 메모리 반도체 업체가 232단 3D 낸드플래시 칩을 양산하고- 최근 반도체 분석기관인 테크인사이츠는 YMTC, 삼성, SK하이닉스, 마이크론의 최신 3D 낸드플래시 칩을 비교하며 크기, 밀도, 활성단, 워드선 간격 등을 비교○삼성의 COP- 초고종횡비(UHAR) 홀 에칭으로 구현한 단단 공정으로 128단 3D 낸드를 주도해온 삼성은 여전히 최소 워드선(WL) 간격으로 앞서 있어 더 많은 단을 쌓을 수 있도록 하면서 수직채널(VC) 높이와 슬릿 깊이에 대한 공정 요구


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