SK하이닉스가 올해부터 구매 조직을 전공정(FE)과 후공정(BE)으로 나눠 운용한다. 후공정 패키징 분야 경쟁력을 확대하기 위한 포석으로 풀이된다. SK하이닉스가 이처럼 구매 본부를 전·후공정으로 쪼개서 운영하는 것은 처음 있는 일이라고 회사를 잘 아는 전문가는 27일 설명했다. SK하이닉스가 지난 21일 공시한 사업보고서에 따르면 전공정 구매본부는 김성한 부사장이, 후공정 구매본부는 김능구 부사장이 맡는 것으로 나타났다. 업계 관계자는 "실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용한 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에서도 첨단 패키징


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