메모리 반도체 기업 키옥시아·웨스턴디지털은 최신 8세대 218단 'BiCS 플래시(BiCS FLASHTM)' 3D 플래시 메모리 기술에 대한 세부 정보를 3일 발표했다.BiCS 플래시는 낸드의 셀을 수직으로 쌓아올리기 위해 키옥시아가 고안한 3D 낸드플래시 기술이다. 이번 8세대 제품에는 고도화된 미세화 및 웨이퍼 본딩 기술이 적용됐다. 키옥시아의 수직 및 측면 미세화 기술은 작은 크기의 다이(die)와 적은 수의 단으로도 한층 높은 용량을 구현할 수 있게 만든다.또한 양사는 CMOS 웨이퍼와 셀 어레이 웨이퍼를 최적


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