삼성전자가 '팬아웃(FO)' 패키징 기술력 강화를 위해 새로운 공법을 도입한다. HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 반도체가 도입이 늘어나는 추세에 대응하기 위해, 기존 대비 기판 집적도를 높일 수 있는 신규 패키징 공법을 향후 적용할 계획이다.이충선 삼성전자 팀장은 12일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 '2023 어드밴스드 반도체 패키지 혁신 공정 콘퍼런스'에서 차세대 패키징 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다.삼성전자는 지난해 말 첨단 패키징을 전담하는 AVP 사업팀을 신설하고, 관련 기술 개발에


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