소식 일부 AMD X670 메인보드와 라이젠 7000X3D CPU 조합서 소켓번 발생
- BarryWhite
- 조회 수 190
- 2023.04.24. 20:59
일부 X670 칩셋 메인보드에서 라이젠 7000X3D CPU 버닝 현상이 발생해 사용자들을 불안하게 만들고 있다.
해외 커뮤니티에 관련 문제로 인한 피해를 호소하며 올라온 사진에는 메인보드의 CPU 소켓이 타고, CPU의 대응 지점이 부풀어 오른 모습을 확인할 수 있다. 정확한 원인은 확인되지 않았지만 소켓 번 증상이 발생한 위치를 보면 3D V-캐시가 탑재된 CCD에 과도한 전력 혹은 전압이 인가되며 발생한 것으로 추정된다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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댓글
3
1등 RASBI
글쓴이
BarryWhite
RASBI 님께
글쓴이
BarryWhite
RASBI 님께
2023.04.25. 12:45
2023.04.25. 15:19
2023.04.25. 16:58
https://www.bodnara.co.kr/bbs/article.html?num=185475
Igor'sLAB이 소켓번 발생 CPU 사진과 AMD가 공개한 CPU 패드 다이어그램 등을 종합 분석한 결과, CPU에서 부풀어 오른 패드는 CPU 코어에 전력을 공급하는 VDDCR(CPU Core Power Supply)인 것으로 파악된다.
소켓번 이슈의 근본 원인이 CPU와 메인보드 소켓 중 어느쪽에 있는지 현 시점에서 단정하기 어렵지만, 이번 이슈가 최소한 전력 공급과 관련해 발생했을 가능성을 시사하며, 해당 이슈가 제기된 시점부터 유력한 원인으로 꼽혀왔다.
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현재 바이오스 업데이트 배포 중이라고 합니다.
전력 과다 같네요 핀이 받을수 있는 전력값 이상으로 전력이 들어간것 같은데 보드 이상일까요?