소식 [차이나 브리프] TSMC, 6번째 어드밴스드 패키징 공장 가동
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- 2023.07.12. 09:45
○TSMC, 6번째 어드밴스드 패키징 공장 가동- TSMC가 8일 패키징 6공장이 정식 가동을 시작했다고 발표했음.- TSMC 최초로 3DFabric 얼라이언스 전~후 공정 및 테스트 서비스를 구현한 올인원 어드밴스트 패키징 공장이 탄생하는 동시에 TSMC-SoIC 공정기술 양산을 위한 준비를 마쳤다고 설명.- 이로써 SoIC, InFO, CoWoS 등 다양한 TSMC 3DFabric 어드밴스드 패키징 및 실리콘 적층 기술 활용도가 한층 높아지게 됐음.- TSMC 어드밴스드 패키징 6공장은 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)와
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