삼성전자가 파운드리 '세계 1위'를 목표로 투자를 가속화하는 가운데 '큐브 얼라이언스'라는 이름으로 패키징 분야 사업 경쟁력을 대폭 강화할 방침이다.

18일 특허청에 따르면 삼성전자는 최근 큐브 커넥트 얼라이언스와 큐브 패키지 얼라이언스 반도체 칩 관련으로 분류해 상표권을 출원했다.

'큐브'는 삼성전자가 보유한 패키징 전용 기술 시리즈 명칭이다.

삼성전자는 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 평평한 판 위에 얹어 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 2.5차원(2.5D) 패키지 'I-큐브', 얇은 칩을 수직으로 쌓아 하나의 반도체로 만드는 'X-큐브' 기술을 보유하고 있다.