차세대 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)에도 하이브리드 본딩 적용이 필수적이라는 전망이 나온다. 12단 이상 HBM을 제한된 패키지 높이 내 적층해야 하기 때문이다. 업계에서는 이를 위해 카파 필러 범프(구리 기둥 범프)가 필요 없는 하이브리드 본딩 도입을 준비 중이다.

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강 부사장은 "현재 HBM 생산에는 실리콘관통전극(TSV) 및 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 적용하고 있으나 12단 이상에서는 높이 등 문제가 발생한다"라며 "(이를 해결하기 위해) HBM 12단 이상에서는 다이렉트 본딩(하이브리드 본딩)을 적용해야 한다"고 말했다.