https://twitter.com/Kepler_L2/status/1648474420888076288

AMD는 차세대 라데온 RX 8000 하이엔드 그래픽 카드에 Navi 4C "RDNA 4" MCM GPU를 사용한 것으로 알려져 있습니다.

AMD가 하이엔드 RDNA 4 GPU를 취소했다는 소문이 돌았던 최근 기사를 보셨을 것입니다. 무어의 법칙은 죽었다에 새로운 GPU 라인업에 포함될 예정이었지만 더 많은 메인스트림 GPU를 위해 제외된 특정 SKU에 대한 추가 정보가 있는 것 같습니다.

MLID는 몇 달 전 Kepler_L2가 공개한 것처럼 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 하는 세 가지 Navi 4 구성 중 하나이며 다른 두 개는 Navi 4X와 Navi 4M으로 보이는 Navi 4C GPU로 추정되는 다이어그램을 게시했습니다. Navi 4C 구성은 대부분 다양한 빌딩 블록을 활용한 매우 진보된 MCM(멀티칩-모듈) 설계로 보입니다.

AMD Navi 4C(RDNA 4) GPU의 베이스 레이어는 그 위에 여러 개의 AID와 MID를 올려놓는 패키지 기판이었습니다. AID는 액티브 인터포저 다이이며, 이 중 4개는 단일 MID 또는 멀티미디어 및 I/O 다이와 함께 제공되는데, 이는 기존 Navi 31 및 Navi 32 MCM GPU에 탑재된 MCD와 유사한 형태였습니다. 이 칩렛에는 다른 멀티미디어 기능과 함께 VRAM 버스 컨트롤러와 인피니티 캐시가 포함되어 있었습니다. MID는 차세대 인터커넥트 패브릭을 사용하여 AID에 연결되었고, AID도 동일한 패브릭을 사용하여 서로 상호 연결되었습니다.

이제 각 AID에는 스택형 칩렛 구성으로 세 개의 SED가 겹쳐져 있었습니다. 이 SED(셰이더 엔진 다이)는 셰이더 작업을 수행하는 주요 GPU IP 블록이었습니다. 다이어그램은 RDNA 4 그래픽 아키텍처를 기반으로 하는 이 Navi 4C 구성에 최소 9개의 SED가 있음을 보여줍니다. 전체 패키지는 TSMC의 COW-V TSV(칩 온 웨이퍼) 기술을 기반으로 하며 여러 가지 구성이 포함될 예정이었지만 RDNA 4의 정확한 구성이나 CU/WGP 레이아웃에 대해 알지 못하기 때문에 이 칩이 어떤 용도로 사용되었을지 말하기는 아직 이르다고 할 수 있습니다. 다음 다이어그램의 출처인 이 특허에서 SED, AER, MID에 대한 언급도 확인할 수 있습니다:

유출자는이 특정 구성이 7900 XTX를 대체 한 이후 하이엔드 제품이되어야했던 AMD Radeon RX 8900 XTX에 등장 할 것으로 예상되었지만 더 이상 그렇지 않은 것 같으며 이러한 규모의 칩렛 디자인은 적어도 RDNA 4 세대 GPU가 준비되지 않은 것으로 보입니다. 회사는 RDNA 3 라인업으로 목표 나 기대치를 충족하지 못했고 향후 MCM 설계를 위해 상황을 바로 잡기 위해 다시 도면 보드로 돌아 갔을 가능성이 높습니다.

아직 루머에 불과하고 AMD에서 공식적으로 확인한 바는 없지만, RDNA 4 라인업에는 Navi 42 및 Navi 41 칩은 (현재로서는) 제외된 채 Navi 44 및 Navi 43 SKU만 출시될 것으로 보입니다. 이 라인업은 2024년에 출시될 예정이므로 아직 출시까지 많은 시간이 남아 있으며, 올가을에 더 많은 업데이트가 제공될 RDNA 3 제품군도 아직 완성되지 않은 상태입니다.