○TSMC가 독점 공급하는 엔비디아 AI GPU 패키징, 삼성전자도 수주 준비- 삼성전자와 TSMC 간 수주 경쟁이 날로 치열해지고 있음.- 한국 매체 보도에 따르면, 삼성전자가 엔비디아 AI GPU H100를 위해 HBM3(고대역폭메모리)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다고 함. 엔비디아 AI 칩 H100은 TSMC가 단독 공급해오고 있는 제품.- 업계는 HBM3가 삼성 독점 특허가 아니며 TSMC의 수율이 확실하다는 점을 근거로 역시 TSMC가 H100 주문 대부분을 가져갈 것으로 보고 있음.- 엔비디아는 그간 TSMC에 GP


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