FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하고, 전기·열 특성을 높인 고집적 반도체 기판이다. 삼성전기는 국내 유일한 서버용 FC-BGA 양산업체이고, LG이노텍은 FC-BGA를 신사업으로 추진 중이다.

KPCA 협회장사 LG이노텍은 전시회에서 FC-BGA 등 패키지 기판과, 테이프 서브스트레이트 등을 전시한다. 패키지 기판 존에서는 최신 모바일 무선통신 프론트엔드 모듈, AP, 메모리 등에 사용하는 반도체 기판이 전시된다. LG이노텍이 시장점유율 1위인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 그리고 FC-칩스케일패키지(CSP), CSP 등도 볼 수 있다. 테이프 서브스트레이트 존에서는 세계 시장점유율 1위인 칩온필름(CoF)을 비롯해, 2메탈CoF, 칩온보드(CoB) 등이 전시된다.

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삼성전기는 FC-BGA를 비롯해 대면적, 고다층, 초슬림 반도체 기판을 전시한다. 삼성전기가 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 고속 처리하기 위해 제품 크기(면적)를 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수를 2배인 20층 이상으로 구현한 제품이다.

삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판도 전시한다. 반도체 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스(Coreless) 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FC-CSP와, 반도체 기판 안에 여러 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 SiP도 소개한다.