○TSMC의 CoWoS 생산능력 부족- 그간 보수적인 생산 전략을 고수해 온 TSMC가 어드밴스드 패키징 공급부족에 결국 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 CoWoS 생산능력을 대폭 늘리겠다는 새로운 계획을 발표했음. △900억대만달러(약 3조 7170억원)을 투자하는 퉁뤄 어드팬스드 패키징 팹을 2026년 말 완공, 2027년 3분기 양산 △SoIC, InFO, CoWoS 공정 제공 △12인치 기준 월 생산능력 11만장 △내년까지 CoWoS 월 생산능력 올해의 2배로 증가 등.- CoWoS는 TSMC가 2011년 발표한 2.5D 패키징


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