인텔의 차세대 18A 노드는 업계에서 큰 관심을 받고 있으며, 한 애널리스트는 ARM이 새로운 프로세스를 활용하는 첫 번째 고객 중 하나가 될 수 있다고 언급했습니다.

얼마 전 인텔과 ARM이 인텔의 18A 공정 기술을 사용하는 차세대 모바일 SoC 개발을 위한 장기 계약을 체결했다고 보도한 바 있기 때문에 이제 개발은 새로운 것이 아닙니다. 그러나 업계에서 평판이 높은 TF 인터내셔널 증권의 애널리스트 밍치 쿠오(Ming-Chi Kuo)는 ARM이 인텔 파운드리와 협력하여 모바일 업계에 큰 영향을 미치고 잠재적으로 퀄컴과 미디어텍에 도전하겠다는 의지를 재차 강조한 바 있습니다.

밍치 궈는 ARM이 인텔의 18A 프로세스를 통합하기 위해 프로세서 IP를 최적화하기 위해 인텔과 협력하고 있다고 밝혔습니다. 두 회사는 앞으로 큰 위험 요소를 수반하지 않고 잠재적으로 더 나은 비용을 제공할 수 있는 방식으로 "하이브리드" 접근 방식을 찾고 있습니다. 분석가들은 인텔 18A가 ARM의 향후 칩에 탑재될 수 있으며, 이는 업계에서 진전을 이룰 기회를 기다리고 있는 두 회사 모두에게 혁명을 일으킬 수 있다고 말합니다.

ARM과 인텔은 현재 출하량을 늘릴 계획이기 때문에 초기 구현은 경쟁이 치열하지 않을 것이라는 소문이 있습니다. 그러나 현재 GenAI 개발의 급속한 증가로 인해 엄청난 상승세를 보이고 있다는 점을 감안할 때 이번 협력은 HPC 업계의 관심을 끌 것입니다.

이제 인텔의 18A 공정에서 예상되는 몇 가지 발전을 살펴보면, 새로운 "PowerVia" 전달 방법과 함께 리본FET 트랜지스터를 활용하게 되며, 이는 상당한 성능 수치를 가져올 것으로 예상됩니다. 18A를 통해 세대 간 10%의 성능 향상을 볼 수 있다고 공개되었는데, 이는 제조 업계에서 고려되는 높은 수치입니다. 칩 개발에 인텔 18A 프로세스를 활용하면 실제로 성능 수치가 강화되어 ARM과 같은 회사가 경쟁 우위를 점할 수 있습니다.

그러나 인텔의 18A 공정이 실제로 ARM 칩에 통합되는 것은 제조 및 제조 단계에서 지연이 발생하지 않는다는 점을 고려할 때 내년이 되어야 가능할 것입니다. 또한 이 공정은 2025년에 출시될 것으로 예상되는 인텔의 차세대 루나 레이크 CPU에도 활용될 것으로 예상되므로 인텔과 파운드리 사업부의 미래는 정말 대단하다고 할 수 있습니다.