애플은 자체 개발 통신용 칩을 아이폰에 탑재할 준비를 해왔으나 몇 가지 문제점이 드러나면서 사용하지 못했다고 애플 전직 엔지니어 등은 전했다.

 작년 말 테스트 결과 칩이 너무 느리고 쉽게 과열되는 데 이어 회로 기판이 아이폰의 반을 차지할 정도로 너무 커서 사용할 수 없게 된 것이다.

 기술적인 문제뿐만 아니라 통신용 칩을 개발 중인 엔지니어링 팀 내에서 상호 소통도 제대로 되지 않고 있다고 이들 소식통은 말했다.

 내부에서는 칩을 사지 않고 디자인하는 것이 현명한 방법인지에 대해 의견이 갈렸고, 각 팀은 글로벌 리더 없이 미국 전역과 해외에 걸쳐 별개의 그룹으로 고립돼 있었다.