TSMC는 NVIDIA 및 AMD와 같은 기술 기업의 막대한 수요 유입으로 인해 고급 CoWoS 패키징 장비에 대한 주문이 급증한 것으로 알려졌습니다.

TSMC도 예외는 아니어서, 대만 대기업은 확장된 CoWoS 기능으로 NVIDIA 및 AMD를 포함한 모든 고객을 만족시킬 계획입니다.

대만 경제일보는 AI 업계의 경쟁업체들이 현재 진행 중인 genAI 과대광고를 충족시키기 위해 TSMC로 "서두르고" 있으며, 이로 인해 NVIDIA, Intel, AMD의 AI GPU와 같은 필수 부품에 대한 수요가 크게 증가하고 있다고 보도했습니다. 대만의 이 거대 기업은 현재 회사의 시설이 아직 "필요한" 생산량에 도달하지 못했기 때문에 특히 CoWoS 패키징에 대한 수요를 감당할 수 없습니다.

TSMC는 현재 고급 패키징 장비에 대해 더 많은 주문을 한 것으로 알려져 있으며, 이는 30 % 증가로 추정됩니다. 그러나 실제 설치는 올해 말쯤에 이루어질 것으로 예상되므로 현재로서는 NVIDIA 및 기타 공급망 내에서 "병목 현상"을 감수해야 할 수도 있습니다. 소식통에 따르면 TSMC는 잠재적으로 한 달에 최대 30,000 개의 웨이퍼 생산량에 도달하여 현재 생산량을 두 배로 줄일 수 있다고합니다. 현재 생산량은 약 12K 웨이퍼 수준이지만 2024년 상반기에는 15~20K 생산량이 예상됩니다.

AI 개발이 급격히 증가함에 따라 TSMC와 같은 팹 회사가 예상치 못한 수요에 직면하여 기존 주문에 대처할 수 없다는 것은 이제 분명합니다. 그러나 업계 지표에 따르면 TSMC는 결국 업계에서 가장 신뢰할 수있는 칩 제조업체이기 때문에 현재 시설을 업그레이드하는 방향으로 나아가고 있음을 시사합니다. 신뢰성에 대해 말하자면, 얼마 전 NVIDIA는 한국의 거대 기업인 삼성이 지배적 인 위치에 있는 다른 파트너도 찾을 계획이라고보고했습니다.

엔비디아는 향후 몇 년 동안 H100과 같은 AI GPU를 중심으로 AI 인벤토리의 엄청난 판매를 예측했습니다. 2024년까지 수백만 개의 H100을 출하할 것으로 예상되는 팀 그린은 소싱 파트너에게 "더 많은 생산량"을 요구할 것이 분명하기 때문에 TSMC와 SK하이닉스 같은 기업들이 자체 생산을 빠르게 개발하기 위해 노력하고 있습니다.